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2025 年 3 月 5 日，《彭博社》报导，特朗普总统建议废弃 520 亿美元半导体补助方案。
周二特朗普总统告知美国国会，《芯片法案》是一项“很糟糕的方案”，很难赢得议院的称誉。他央求美国众议院议长 Mike Johnson “废弃”这部法案，并使用剩下的补助资金以“削减债款或用于其他任何所需的用处”。
《芯片法案》是拜登于 2022 年签署的一部得到两党支撑的法案，建立 390 亿美元的拨款，加上借款和 25% 的税收减免，以复兴几十年来出产制作转移到亚洲的美国半导体制作业。
拜登政府班子的官员在离任前已分配掉了绝大部分资金，与台积电、英特尔、三星电子和美光科技等首要的顶级芯片制作商以及格罗方德和得州仪器（TI）等出产老一代半导体的公司达成了具有约束力的协议。
