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2月24日，宽禁带半导体材料企业天岳先进向香港交易所提交了招股书，计划在港上市。此次的联席保荐人为中金公司和中信证券。根据弗若斯特沙利文的报告，天岳先进在2023年的碳化硅衬底出售的收益中位列全球前三，表明其在这一领域的强大竞争力。
截至2024年9月30日，天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中的一半以上建立了合作伙伴关系，他们的产品大多数都用在电动汽车、AI数据中心、光伏系统等多个高增长领域。尽管天岳先进在2022年经历了财务损失，2023年其营业收入依然实现了199.9%的同比增长，达12.51亿元。
天岳先进于2024年度成功扭亏为盈，营业收入为17.68亿元，归母净利润达到1.8亿元。公司强调，通过研发技术、市场开拓及优化产品结构等措施，推动了业绩的快速回升。
在招股书中，天岳先进披露其未来募资将大多数都用在扩张碳化硅衬底产能、提升研发能力及日常运营资金需求。然而公司也需警惕客户和供应商集中度高的风险，即前五大客户和供应商分别占据了其总收入和采购成本的较大比例。
行业分析指出，碳化硅材料在新能源汽车及可再次生产的能源存储等领域的应用持续扩展，为天岳先进提供了广阔的未来市场发展的潜力。随着国内企业加速自主研发和生产，预计未来半导体设备和材料的国产化率将持续提升，天岳先进在其中将保持领先地位。
总之，天岳先进的港股上市计划将为其进一步的市场扩张和研发技术提供强有力的资金支持，助力其巩固在全球半导体材料市场的竞争优势。返回搜狐，查看更加多
